Rastbare Stiftleisten
vereinfachen Gehäusedurchführungen
WAGO hat ihr MULTI CONNECTION SYSTEM „MIDI“ (MCS-MIDI) um rastbare Stiftleisten mit Snap-In-Flanschen erweitert. Mit diesen Stiftleisten lassen sich Gehäusedurchführungen mit Wandstärken von 0,5 bis 2,5 mm einfach und schnell, schraubenlos montieren. Der Anwender spart Zeit und Kosten, da hierdurch der Gehäuseausschnitt einfacher ausfällt und keine Bohrungen für Befestigungselemente wie Schrauben erforderlich sind. Damit reduziert sich die Anzahl der Teile pro Durchführung und infolgedessen auch der logistische Aufwand.
Die Stiftleisten mit Snap-In-Flanschen sind in den Rastermaßen 5 mm, 5,08 mm, 7,5 mm und 7,62 mm erhältlich. Sie nehmen Leiterquerschnitte von 0,08 bis 2,5 mm2 auf, welches den amerikanischen Maßen AWG 28 bis AWG 12 entspricht. Sie sind für folgende maximale Bemessungswerte ausgelegt: 12 A und bis zu 630 V für die Raster 5 und 5,08 mm sowie bis zu 1000 V für die Raster 7,5 mm und 7,62 mm. In dieser Vielfalt lassen sich die Stiftleisten mit allen verfügbaren Federleistenvarianten von WAGO kombinieren. Dabei bleibt die Funktion einer vorhandenen Schraubverriegelung oder von Verriegelungsklinken erhalten.
„Mit den „Snap-In-Stiftleisten“ innerhalb des MULTI CONNECTION SYSTEM „MIDI“ haben wir einen rastbaren Steckverbinder entwickelt, der den Herstellungsaufwand von Durchführungsanwendungen mit Steckverbindern erheblich reduziert. Er vereinfacht die Vorbereitung der Gehäuse sowie die spätere Montage“, sagt Jörn Picker, Produktmanager ELECTRICAL INTERCONNECTIONS bei WAGO Kontakttechnik GmbH & Co. KG.
MCS - MIDI Classic 5.0 - 7.62 mm (Standardausführung)
Das MULTI CONNECTION SYSTEM (MCS) MIDI Classic für die Rastermaße 5 mm, 5,08 mm, 7,5 mm und 7,62 mm ist das vielseitigste im MCS-Programm. Die Verriegelung der Steckverbindung zum Schutz gegen unbeabsichtigtes Trennen durch seitliche Klinken oder Verschraubungen ist mit dem MCS-MIDI Classic-Programm problemlos möglich. Die klassische Variante ist für Wire-to-Board, Wire-to-Wire, Board-to-Board und Board-to-Wire-Verbindungen bis 16A geeignet. Eine Gruppenbildung von mehreren Federleisten in einer Stiftleiste ohne Teilungsverlust sowie das Abfangen der Leitungen durch optional erhältiche Zugentlastungsplatten oder -gehäuse wird mit diesem System möglich. Neben der THR-Variante sind Varianten mit integriertem Betätigungsdrücker erhältlich.
